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串联谐振系统结构介绍
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串联谐振 技术可以用在感应加热、逆变焊机等这些高频逆变器中,它可以展现开关管的ZCS或ZVS,在一定方式上可以提高功率因素,从而实现大功率输出。下面我给大家写下关于高频高压串联谐振系统结构,你可不要小看了串联谐振,它可以将三相市电经整流与逆变后输出中压方波,升压变压器将逆变器的输出提升到一定电压再利用变压器的漏感与负载串联谐振,再达到所要求的负载电压。下面给大家说下串联谐振的系统结构吧:
 
 
给出了高压 串联谐振 电源系统框图。本电源是为材料表面处理设备研制的。它包括:三相AC/DC变换器、电压型半桥串联谐振逆变器、超音频升压变压器和负载。超音频变压器用于负载阻抗匹配,逆变器选用IGBT模块,工作频率约为20kHz。系统工作时,呈现小感性,为零电流导通。对于感性负载,在一个工作周期中,功率器件导通的顺序是二极管在先,IGBT在后,这就保证了IGBT在零电流前提下导通(ZCSON),导通后电流上升速度受到谐振电路的限制,因此,IGBT的开通损耗很小。另外如图下图所示,IGBT的吸收电容Cr1和Cr2的接入,限制了IGBT关断时的电压上升率,减小了关断损耗。

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